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股王信驊啟用高雄研發中心雙引擎加速！打造沉浸式AI體驗中心

2025-12-22 17:06

台股股王、遠端伺服器管理晶片廠信驊今日正式宣布啟用高雄研發中心，地點位於高雄港蓬萊商港區棧叁庫，並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式，加速提升研發效率，並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。
輝達領軍AI股回神美股強彈！　台積電ADR走強、台股挑戰收復兩萬八

2025-12-21 06:30

聖誕行情啟動AI類股強勢反彈，美股指數19日全面上揚,台積電續揚1.5%。不過，外資放假前夕賣超台股1709.68億元，為今年來單周第二高，投信法人表示，美股反彈之際將帶動台股轉強，有望收復28000點大關，但短線來看台股仍為高檔震盪格局。
2026 CES 展「AI落地應用」畫重點！AMD蘇媽打頭陣、輝達高通英特爾同搶進

2025-12-21 00:30

不用懷疑，年度科技風向球、地表最大消費電子展CES又成AI專場！2026年CES展將在1月6日登場，預估將有13萬人與4,500家廠商與會。今年CES以「AI Forward」（AI前行）為主題，聚焦AI融入生活場景應用，從AI PC、AI機器人、智慧家電、自駕車到企業解決方案，換言之，AI已成消費電子標配選項。
長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3

2025-12-18 14:52

AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程。
神盾集團啟動無人機艦隊! 旗下迅杰戰略投資MIT無人機品牌

2025-12-11 08:42

神盾集團海陸空戰略全數到位！神盾旗下子公司迅杰昨天董事會決議通過，策略性投資璿元科技及翔探科技。璿元科技專注於無人機的設計製造、系統整合及次系統開發與應用服務，為MIT無人機品牌廠商。翔探科技具備完整自主飛控至整機設計之技術能力。
12月台股迎外資回籠　明年首季大盤戰新高、3檔ETF先創高

2025-12-10 06:00

AI成長趨勢不變，法人看好明年台股將維持「看漲」格局，首季有望再戰指數新高，扮演大盤攻堅領頭羊的電子產業鏈中，AI、科技相關股票繼續火紅，明年獲利表現可期，根據CMoeny統計，今年以來截至12/9止，共有10檔台股ETF分別在受益人數、今年來報酬都符合「雙位數」成長表現，成為今年以來具高人氣兼顧強績效的台股被動ETF績優生。
台積電、聯發科走跌！台股收盤跌121點守住兩萬八　記憶體、矽光子續飆

2025-12-09 13:54

台股今日（12/9）開高走低！開盤不久即漲87點至28390點，攀上1個多月以來高點，但指數攀高後隨即下挫翻黑跌近百點，隨後於平盤附近震盪。10:15過後，台積電、聯發科跌勢擴大，台股盤中最低跌146點至28157點。收盤跌了121.18點，以28182.60點作收，跌幅0.43%；單日成交量達5092.7億元。
台股早盤平盤震盪！台積電重登1500元　記憶體、矽光子族群續飆

2025-12-09 10:00

美國公債殖利率走揚，投資人觀望本週將公布的Fed利率決策，美股主要指數收跌。美國總統川普週一表示，允許輝達H200出口中國，輝達股價上漲1.73%，台積電ADR上漲2.4%。台股今日（12/9）早盤小幅開高，指數最高漲87點至28390點，攀上1個多月以來高點，但指數攀高後隨即下挫，最低翻黑跌近百點至28208點，隨即於平盤附近震盪。
跟著台積電飛+大股東亞翔挹注！今年最後一擋矽科宏晟12月底掛牌

2025-12-08 14:40

隨著台積電產能擴張，大股東亞翔挹注，台日合資的化學品供應系統整合廠矽科宏晟（6725）手握日本關東化學技術，預計今年12月底掛牌。展望後市，矽科宏晟表示，半導體未來十年持續向上，龍頭廠全球擴展，矽科宏晟都有望往外走，東南亞市場新加坡有機會，整體來看，明年營運有望優於今年呈現倍增態勢。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。

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